{"id":66001,"date":"2023-12-28T14:12:52","date_gmt":"2023-12-28T20:12:52","guid":{"rendered":"http:\/\/mickyandoniehn.com\/radio\/2023\/12\/28\/tsmc-tiene-un-plan-para-que-ni-intel-ni-samsung-amenacen-su-liderazgo-y-los-hitos-que-promete-son-impactantes\/"},"modified":"2023-12-28T14:12:52","modified_gmt":"2023-12-28T20:12:52","slug":"tsmc-tiene-un-plan-para-que-ni-intel-ni-samsung-amenacen-su-liderazgo-y-los-hitos-que-promete-son-impactantes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/mickyandoniehn.com\/radio\/2023\/12\/28\/tsmc-tiene-un-plan-para-que-ni-intel-ni-samsung-amenacen-su-liderazgo-y-los-hitos-que-promete-son-impactantes\/","title":{"rendered":"TSMC tiene un plan para que ni Intel ni Samsung amenacen su liderazgo. Y los hitos que promete son impactantes"},"content":{"rendered":"<\/p>\n

La posici\u00f3n de liderazgo de TSMC en la industria de la fabricaci\u00f3n de semiconductores es tan s\u00f3lida como la de ASML en el mercado de los equipos de litograf\u00eda o la de NVIDIA en el terreno del hardware para\u00a0inteligencia artificial<\/a>. Su cuota de mercado actualmente oscila en\u00a0la \u00f3rbita del 54%<\/a>, una cifra que la coloca con\u00a0una ventaja notable frente a Intel y Samsung<\/strong>, que son sus competidores m\u00e1s fuertes. Ambas empresas tienen una cuota de\u00a0aproximadamente el 17%<\/a>.<\/p>\n

No obstante, estas dos \u00faltimas compa\u00f1\u00edas est\u00e1n pisando muy fuerte. Ambas aspiran a incrementar su peso en el mercado de la producci\u00f3n de circuitos integrados arrebatando a TSMC una porci\u00f3n de su tarta, y est\u00e1n dando pasos muy claros que apuntan en esa direcci\u00f3n. Samsung produce desde 2022\u00a0chips de 3 nm<\/a>, al igual que TSMC, aunque tenemos indicios tangibles que nos invitan a concluir que el rendimiento por oblea que est\u00e1 obteniendo\u00a0es inferior al 70%<\/a>, que es el valor considerado m\u00ednimo para asegurar la rentabilidad de esta tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n.<\/p>\n

Intel, por su parte, ha adoptado una estrategia extremadamente ambiciosa desde la llegada de Pat Gelsinger a la direcci\u00f3n de la compa\u00f1\u00eda. Uno de los ingredientes de su receta pasa por invertir al menos\u00a080.000 millones de d\u00f3lares<\/a>\u00a0en la puesta a punto de\u00a0varias f\u00e1bricas de circuitos integrados de vanguardia<\/strong>\u00a0que presumiblemente estar\u00e1n listas mucho antes de que termine esta d\u00e9cada. Y, por otro lado, Gelsinger se ha propuesto tener\u00a0los mejores transistores<\/a>\u00a0y la tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n m\u00e1s avanzada del planeta en 2025. Ah\u00ed queda eso.<\/p>\n

TSMC no va a ceder el testigo f\u00e1cilmente<\/h2>\n

La batalla que van a librar TSMC, Intel y Samsung durante lo que queda de d\u00e9cada va a ser encarnizada. Y, curiosamente, las tres compa\u00f1\u00edas van a orquestar con toda seguridad su estrategia sobre la misma pieza clave: los nuevos equipos de\u00a0fotolitograf\u00eda de ultravioleta extremo<\/a> (UVE) y alta apertura de ASML. El primero de ellos est\u00e1 a punto de llegar a la f\u00e1brica de Intel en Hillsboro (EEUU) para iniciar la fase de pruebas, pero presumiblemente durante 2024 estas tres compa\u00f1\u00edas recibir\u00e1n m\u00e1s unidades de esta sofisticad\u00edsima m\u00e1quina.<\/p>\n

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TSMC va a defenderse con u\u00f1as y dientes frente a la embestida que ya est\u00e1n preparando Intel y Samsung<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n

Este equipo ser\u00e1 fundamental para producir semiconductores m\u00e1s all\u00e1 de los 3 nm, pero el hecho de que estas compa\u00f1\u00edas empleen para fabricarlos las mismas m\u00e1quinas de ASML no garantiza en absoluto que vayan a obtener el mismo rendimiento por oblea. Ni que vayan a alcanzar la misma competitividad.\u00a0TSMC va a defenderse con u\u00f1as y dientes<\/strong>. Y lo sabemos porque durante la conferencia\u00a0IEDM<\/a>\u00a0(International Electron Devices Meeting<\/em>), que se celebr\u00f3 hace apenas unos d\u00edas en San Francisco, anticip\u00f3\u00a0cu\u00e1l ser\u00e1 su itinerario<\/a>\u00a0durante lo que queda de d\u00e9cada. Y es extremadamente ambicioso.<\/p>\n

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La diapositiva que publicamos debajo de estas l\u00edneas recoge los hitos que TSMC espera alcanzar durante lo que queda de d\u00e9cada. Hay varios logros muy importantes, pero sin duda los m\u00e1s impactantes son la puesta en marcha del nodo A10 (1 nm) en 2030, y tambi\u00e9n el desarrollo de las tecnolog\u00edas de empaquetado de \u00faltima generaci\u00f3n que presumiblemente har\u00e1n posible la integraci\u00f3n a finales de esta d\u00e9cada de 1 bill\u00f3n de transistores (1 bill\u00f3n de los nuestros y no de los anglosajones) en un \u00fanico circuito integrado.<\/p>\n

Para hacer posibles estos hitos los ingenieros de TSMC tendr\u00e1n que abordar muchos desaf\u00edos, entre los que destaca\u00a0la puesta a punto de nuevos materiales<\/strong>. Pero, qui\u00e9n sabe, puede que lo logren. Pase lo que pase podemos estar seguros de que durante los pr\u00f3ximos a\u00f1os nos esperan emociones fuertes en el terreno de los semiconductores. De eso no cabe la menor duda.<\/p>\n

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